(株)イングスシナノ
ひとわざ内容を更新しました。
電子デバイスのベアチップ実装を試作レベルから受託
機能部品、加飾部品等の面と面の貼り合わせを試作レベルから受託
2024.03.08
2024.03.06
2024.02.14
2024.01.18