ひとわざ

《株式会社イングスシナノ》電子デバイスのベアチップ実装を試作レベルから受託

・ MEMS、センサ、受発光素子、半導体等のベアチップを実装~封止、モジュール化までワンストップで
      受託し、試作・量産を問わずワンストップで対応いたします。

株式会社イングスシナノ

担当:大槻/河西
TEL. 0266-27-8056

主要製品
MEMS/半導体ベアチップの実装(ワイヤーボンディング、フリップチップ)~気密封止までの試作、小量産
曲面形状表示体のインパネ、タッチパネルなど/曲面形状部品への飛散防止・加飾フィルム貼り合わせ
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