(株)イングスシナノ
ひとわざ内容を更新しました。
電子デバイスのベアチップ実装を試作レベルから受託
機能部品、加飾部品等の面と面の貼り合わせを試作レベルから受託
2025.07.09
2025.06.26
2025.05.21
2025.05.14