(株)イングスシナノ
ひとわざ内容を更新しました。
電子デバイスのベアチップ実装を試作レベルから受託
機能部品、加飾部品等の面と面の貼り合わせを試作レベルから受託
2023.05.19
2023.04.14
2023.04.19
2023.04.12
2023.01.05
