ひとわざ

T=0.3 薄板板金YAGレーザ溶接工法

プリンターインクカートリッジ(板厚0.3mm)

車載センサーケース(板厚0.3mm)

  • ヒズミ・ヒケ無し
  • 綺麗
  • 微細部品加工可能
  • 少スペース設計
対応範囲
  • SUS/SPCC/Cu他溶接可能
  • 板厚0.2薄板まで溶接可能
  • 小LOT対応可能
  • 社内で板金加工機械可能
課題と対応方法
  • 熱伝導率の違いが大きい異材の強度不足
  • 厚肉盛りには不適
従来のアルゴン・TIG溶接工法

変形が大きく、焦げてしまい綺麗な仕上りになりません。

株式会社エスク

担当:林 正和
TEL. 0266-27-3418

主要製品
薄肉 SUS 板金品の電装品ケース、プリンター薄物部品
シャフト試作品、治具用部品、金型部品
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