ひとわざ

《株式会社エスク》T=0.3 薄板板金YAGレーザ溶接工法

プリンターインクカートリッジ(板厚0.3mm)

車載センサーケース(板厚0.3mm)

  • ヒズミ・ヒケ無し

  • 綺麗

  • 微細部品加工可能

  • 少スペース設計

対応範囲

  • SUS/SPCC/Cu他溶接可能

  • 板厚0.2薄板まで溶接可能

  • 小LOT対応可能

  • 社内で板金加工機械可能

課題と対応方法

  • 熱伝導率の違いが大きい異材の強度不足

  • 厚肉盛りには不適

従来のアルゴン・TIG溶接工法

変形が大きく、焦げてしまい綺麗な仕上りになりません。

 

株式会社エスク

担当:林 正和
TEL. 0266-27-3418

主要製品
薄肉 SUS 板金品の電装品ケース、プリンター薄物部品
シャフト試作品、治具用部品、金型部品
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