ひとわざ

《株式会社イングスシナノ》半導体デバイスのベアチップ実装を試作1個から受託

ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、シーム溶接、SMT 他
試作から量産・評価検査までワンストップサービスで承ります。

株式会社イングスシナノ

担当:佐藤 / 上條
TEL. 0266-27-8056

主要製品
・ベアチップ実装(ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等)
・プリント基板、セラミック基板、フレキシブル基板、ガラス基板など各種基板に対応
・シーム溶接による気密封止
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