企業と企業・技術と技術が出会う街

株式会社イングスシナノ

・基板装置(ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、シーム溶接、SMT 他) ・パネルディスプレイモジュール(ACF 実装、偏光板、タッチセンサー、カバーガラス) 試作から量産・評価検査までワンストップサービスで承ります。