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株式会社イングスシナノ

・基板実装(ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、シーム溶接、SMT 他) ・パネルディスプレイモジュール(ACF 実装、偏光板、タッチセンサー、カバーガラス) 試作から量産・評価検査までワンストップサービスで承ります。