企業情報
株式会社イングスシナノ
「技術が支える、確かな品質」
弊社は市場トレンドを迅速に捉え、ユーザーニーズに応える府技術を提供します。
試作から量産・評価検査までワンストップサービスで承ります。
事業内容
・実装事業（ワイヤーホールディング、フリップチップボンディング、シーム溶接 他）
・ディスプレイ・貼合事業（ディスプレイモジュール組立、ダイレクトボンディング、機能性フィルム貼合 他）
・光学機器組立事業（微細精密複合組立）
・ISO9001、IATF16949、ISO14001、医療機器製造業、SDGｓ、リサイクル事業
主要加工品目 及び 加工内容
LED･ICセンサーなど各種ベアチップ実装、機能性フィルム貼合、ディスプレイモジュール、産業用機器用操作盤、光学機器
主要取引先
一般企業、大学、官公庁等
実装事業
ディスプレイ、貼合事業
得意分野
ワイヤーボンディング（Au,Cu,Ag,Al）、フリップチップボンディング、シーム溶接
ディスプレイモジュール組立、ダイレクトボンディング、曲面貼合
光学機器組立
組立事業
光学機器・精密機器・電子機器組立
最近の研究テーマ
・マイクロバンブ接合技術、ハイブリッドボンディング技術
・高精度貼合技術、曲面貼合（2.5D・3D）技術
