・基板装置(ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、シーム溶接、SMT 他)
・パネルディスプレイモジュール(ACF 実装、偏光板、タッチセンサー、カバーガラス) 試作から量産・評価検査までワンストップサービスで承ります。
本社・四王事業所
〒393-0042 下諏訪町北四王 5415
TEL.0266-27-8851
FAX.0266-28-0112
E-mail :ings-shinano@ings-s.co.jp
ウェブサイト：www.ings-s.co.jp
久保事業所
〒393-0026 下諏訪町久保5745
TEL. 0266-27-6205
FAX. 0266-28-9064
東京営業所
〒101-0032 東京都千代田区岩本町3-11-8
ハローオフィス秋葉原オフィス229
TEL./FAX. 03-5809-3574
代表者: 小林 秀年
従業員: 70名
資本金: 2,000万円
創立: 1946年
事業内容
電子デバイス実装・フラットパネルディスプレイ(実装、貼り合せ、タッ チセンサー他)・モジュール製造・光学機器組立・各種機器評価・ITソリューション関連機器販売・サービス他
ISO 9001、ISO 14001、 ISO/TS16949(Letter Of Compliance)、 ソニーグリーンパートナー 認証取得
医療機器製造業 登録
主要加工品目 及び 加工内容
LED･ICセンサーなど各種ベアチップ実装、液晶表示体モジュー ル(スマートフォン・タブレット・ PC・車載パネル他)、光学機器組立
主要取引先
セイコーエプソン(株)、(株)ジャパンディスプレイ、京セラ(株、nittoh(株)、長野オリンパ ス(株)、(株)三共社、多摩川精機(株)、(株)デ ンソー、NTT-AT (株)、(国) 東京大学、(国) 名古屋大学、JAXA、(国)京都大学、(国) 東北大学、パナソニックAIS社、パナソニックAVC社 他
受入中間ファイル
DXF、STEP,IGES,STL 他
使用CAD/CAM
AUTOCAD、Pro/ENGINEER