ひとわざ

29件中 21~29件を表示
  1. MEMS素子実装・気密封止の試作ラボ活用による手間削減

    ワイヤーボンディング(金/アルミ)実装やフリップチップ実装(ACF実装)だけの試作に対応。開発の手間、時間削減に貢献/高真空封止の他、ガス置換(窒素ガス等の各種ガスに実績有り)可能/気密封止のみの試作もOK。開発の手間、時間削減に貢献/気密封止済みパッケージのエアリ…
  2. 曲面へのタッチパネルセンサー・加飾フィルム、カバーガラスの貼合

    曲面へのフィルム貼り合わせなど、デザイン性・操作性の向上に貢献します
  3. T=0.3 薄板板金YAGレーザ溶接工法

    ヒズミ・ヒケ無し・微細部品加工可能
  4. プラスチック切削加工・フィルム/ゴム抜き加工

    プラスチック精密切削加工の試作や多品種少量生産に対応し、確かな技術と柔軟なコスト対応で満足度を高めます。納期厳守をモットーに短納期にも対応し、お客様とのお約束を守ります。フィルム・ゴム等の抜き加工を社内コア技術として永い歴史と技術の蓄積にて、あらゆるご要…
  5. ボーリングバイトを使用しない高速高精度穴加工

    公差±0.005、Rz0.5以下の高精度穴加工が可能/ボーリングバイト不使用により高速加工を実現/各種材質に対応可能
  6. 難削材(インコネル、SUS304、コバール等)での高精度バリレス複雑形状加工

    バレルや外観検査の後工程削減 難削材でも外径公差±0.01での加工が可能 色々な形状に応用が可能
新着