ひとわざ

半導体ウエハー電極上ワイアーボンディング用めっき加工

従来のボンディング

Al電極上のプローブ痕、小Pad化、電極の薄膜化により、安定したボンディングが出来ない。歩留まりダウン。

新工法

無電解めっきによりPad保護膜としてのメタルキャップ形成

対応範囲
  • 車載使用温度上昇に対する接続信頼性向上に対しても、Ni/Pd/Auめっきのより保護層を形成することも可能です。
課題と対応方法
  • 薄厚ウエハーへの対応については、保護膜形成等での工程追加が必要です。

大和電機工業株式会社

担当:原 雅廣
TEL. 0266-27-7379

主要製品
電子接続機器周辺関係、ECU等電子機器周辺実装関係
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