ひとわざ

曲面へのタッチパネルセンサー・加飾フィルム、カバーガラスの貼合

S字曲面インパネ

  • 曲面へのフィルム貼り合わせ
  • デザイン性・操作性の向上に貢献
これまでは平面のみの貼り合わせでした

これまでは平面のみの貼り合わせでした

対応範囲
  • 対応サイズ:430mm×300mmまで
  • 湾曲形状:2.5D 曲率R225まで
  • 貼り合わせ位置精度:±0.1mm
  • 真空ラミネーション方式
  • クリーンルーム1000程度
課題と対応方法
  • 更なる高曲率と3D曲面への貼り合わせにトライ中
  • リワーク困難にて方法検討中

株式会社イングスシナノ

担当:河西 昭夫/白鳥 聡
TEL. 0266-27-8056

主要製品
MEMS/半導体ベアチップの実装(ワイヤーボンディング、フリップチップ)~気密封止までの試作、小量産
曲面形状表示体のインパネ、タッチパネルなど/曲面形状部品への飛散防止・加飾フィルム貼り合わせ
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