ひとわざ

MEMS素子実装・気密封止の試作ラボ活用による手間削減

ワイヤーボンディング(金/アルミ)実装やフリップチップ実装(ACF実装)だけの試作に対応。開発の手間、時間削減に貢献
/高真空封止の他、ガス置換(窒素ガス等の各種ガスに実績有り)可能
/気密封止のみの試作もOK。開発の手間、時間削減に貢献
/気密封止済みパッケージのエアリークテスト、ヘリウムリークテストのみも可能
/部材ご支給にて味見(お試し)にも対応。味見の結果を見てからの発注でもOK

新着